📌 삼성, 구글 HBM 공급 ‘역전’ 성공!

HBM4 경쟁 본격화, SK하이닉스와의 진짜 승부는 내년?

최근 반도체 업계에서 가장 뜨거운 이슈는

단연 삼성전자의 구글용 HBM 공급 역전입니다.
올해 구글 TPU용 HBM(고대역폭 메모리) 수급 경쟁에서

삼성이 60% 이상의 물량을 차지하며 SK하이닉스를 넘어섰다는 사실이 확인됐습니다.
삼성전자의 기술 개선과 공급 전략이 본격적으로 빛을 발한 순간입니다.

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🔥 1. 삼성, 구글용 HBM 물량 ‘60% 이상’ 공급… 결국 역전 성공

반도체 업계에 따르면 올해 브로드컴을 통해

구글 TPU용 HBM을 공급한 비중 중 삼성이 60% 이상을 담당했습니다.
상반기까지만 해도 SK하이닉스가 점유율에서 앞서 있었지만,

하반기부터 삼성의 공급 물량이 폭발적으로 늘며

연간 기준으로도 판도가 뒤집혔습니다.

브로드컴은 구글의 TPU 설계를 담당하는 핵심 파트너로,

TPU에 들어가는 HBM 조달 또한 담당하고 있습니다.

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🔧 2. 삼성의 역전 비결: 1a DRAM 재설계 + 발열 문제 해결

삼성의 반등에는 1a DRAM 재설계가 결정적인 역할을 했습니다.
HBM3E 개발 과정에서 가장 큰 문제였던

발열 이슈를 해결하면서 공급 물량을 크게 확대할 수 있었죠.

특히 전영현 부회장이 지난해 취임 후

HBM 경쟁력 강화를 강하게 드라이브한 것이

큰 영향을 미쳤다는 평가가 나옵니다.

실제로 충남 아산 HBM 패키징 라인의

7~10월 수출액도 전년 대비 19.2% 상승하며

공급 확대가 수치로도 확인되고 있습니다.

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⚡ 3. 삼성, HBM4(6세대)에서 기술 우위 확보?

이제 경쟁은 한 단계 더 올라갑니다.
삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4 분야에서도

앞서가고 있다는 평가를 받고 있습니다.

• 10나노 6세대(1c) DRAM 기반
• 4나노 로직 다이 적용
• 초당 11Gb/s 속도 세계 최초 달성
• ISSCC 2026에서 36GB·3.3TB/s 대역폭 공개

현재 엔비디아 등 주요 고객사에

HBM4 샘플을 제공해 품질 테스트를 받고 있으며,
이달 초순 긍정적인 인증 결과가 나올 것이라는

전망이 업계에서 강하게 나오고 있습니다.

삼성은 이미 대량 양산 체제까지 구축해놓은 상태라,

인증만 통과하면 공급 확대로 이어질 가능성이 매우 높습니다.

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🤝 4. SK하이닉스는? “HBM4 재설계 이슈 없다” 공식 부인

한편 SK하이닉스는 최근 돌고 있는
‘HBM4 재설계 요구’ 루머를 공식적으로 부인했습니다.

• 인증 지연 문제 없다
• 수율 문제 없다
• 내년 공급 물량·가격 확정
• 2026년 2분기부터 의미 있는 생산량 예상

SK하이닉스의 핵심 파트너는 엔비디아로,
HBM4에서도 ‘제1 공급사’ 역할을 유지할 것이란 전망이 여전히 우세합니다.

다만 구글향 물량 확대는 쉽지 않다는 점도 언급했습니다.

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🏆 5. HBM 전쟁, 진짜 승자는 누구?

삼성과 SK하이닉스의 HBM 경쟁은

전 세계 AI·반도체 시장의 핵심 이슈입니다.
특히 HBM4부터는 AI 서버·AI 가속기 시장의

성패를 가르는 핵심 메모리가 되기 때문에
두 기업의 경쟁은 더욱 뜨거워질 전망입니다.

• 삼성 → 구글 중심 공급 확대 + HBM4 기술 자신감
• SK하이닉스 → 엔비디아 강력한 파트너십 + HBM 강자의 명성 유지

내년 HBM 시장 점유율 판도가 어떻게 변할지
전 세계 반도체 업계가 주목하고 있습니다.

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✨ 마무리

삼성전자의 빠른 기술 개선과 과감한 공급 전략이

구글향 HBM 전쟁에서 역전의 밑거름이 되었습니다.
그리고 이제 HBM4 시장이라는 더 큰 스테이지에서
삼성과 SK하이닉스의 진짜 경쟁이 펼쳐지게 됩니다.

과연 2025년과 2026년,
HBM 시장의 왕좌는 누가 차지하게 될까요?
앞으로의 행보가 매우 기대됩니다.

 

 

 

참고자료 : 한국경제

 

 

👇 포스팅 내용 요약 보기

삼성, 구글 HBM 물량 60% 점령! HBM 전쟁의 승자는?

 

 

 

 

 

 

 

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